System in package

Un SiP, acronyme de «S ystem i n P ackage», aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module, sert à désigner un dispositif de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module.



Catégories :

Micro-électronique - Circuit intégré - Composant actif - Composant électronique

Page(s) en rapport avec ce sujet :

  • Amkor is now focusing on developing technology such as System in Package (SiP), ... System in Package (SiP) Technology Solution Data Sheet... (source : amkor)
  • SiP is the evolution of earlier MCM packaging concepts. ?. SiP contains one or more die... SiP provides a unified solution to the system architect... (source : )
  • A system-in-a-package or system in package (SiP), also known as a Chip Stack MCM, is a number of integrated circuits enclosed in a single package or module.... (source : en.wikipedia)

Un SiP, acronyme de «System in Package» (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), sert à désigner un dispositif de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP sert à réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc. Les dies de silicium peuvent être empilés verticalement ou horizontalement à côté les uns des autres sur un substrat. Les connexions internes se font par fils ou par la technologie flip chip.

Un exemple de SiP peut contenir plusieurs puces - tels qu'un processeur spécialisé, une DRAM, une mémoire flash, combiné avec des composants passifs (résistances et condensateurs) montés sur un même support. Cela veut dire qu'une unité fonctionnelle complète peut être construite dans un boîtier multi-puces, de sorte que particulièrement peu de composants supplémentaires sont nécessaires pour la faire fonctionner. Ceci est spécifiquement utile dans des espaces restreints comme les lecteurs MP3 et les téléphones mobiles. Il réduit en effet la complexité du circuit imprimé et de sa conception. Malgré ses avantages, cette technique diminue le rendement puisqu'une seule puce défectueuse suffit à rendre un boitier non-fonctionnel. Parmi les exemples de SiP récents, on trouve le microprocesseur quad-core d'Intel qui intègre deux processeurs dual-core semblables dans le même boîtier (automne 2006).

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