Dual Inline Package

En micro-électronique, un boîtier DIP, est un boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur.



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Boîtier électronique - Composant électronique

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  • Dual Inline Package (DIP). The first Intel and compatible processors, used on the original PC, XT and clones, used standard dual inline or DIP packaging.... (source : )
  • Ceramic Dual - in-Line Package (Cerdip). 8 Lead Ceramic Dual - in-Line Package. NS Package Number J08A. August 1999. Ceramic. Dual-in-Line. Package. (Cerdip)... (source : national)
Boîtier DIL à 16 broches.
Circuit intégré dans un boîtier DIP 14 broches
Une MMU MC68451 dans un CERDIP à 64 pattes

En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est un boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur. On rencontre aussi le terme DIL pour désigner ces boîtiers. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés dans des supports eux-mêmes soudés, donnant la possibilité un remplacement facile du composant et une réduction des risques de destruction lors de la soudure.

Les boîtiers DIP peuvent être autant utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances).

Espacement des broches

Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est pourvu de broches de connexion sur ses deux côtés les plus longs. Les broches sont le plus souvent espacées de 2, 54 mm (soit 1/10e de pouce) et les lignes de broches de 7, 62 mm (0, 3 pouce) ou 15, 24 mm (0, 6 pouce). Les standards JEDEC définissent aussi des formats DIP moins habituels avec des espacement entre les lignes de 10, 16 mm (0, 4 pouce) ou 22, 86 mm (0, 9 pouce).

Un support DIL sert à ne pas avoir à souder la puce même sur une carte. La puce peut ainsi être remplacée au besoin.

Les circuits les plus courants sont pourvus de 8 à 40 broches, et ont des fonctions particulièrement variées : processeurs, mémoires, portes logiques, amplificateurs...

Il existe plusieurs variantes du boîtier DIP, qui se distringuent le plus souvent par les matériaux utilisés :

Les boîtiers DIP ont été particulièrement utilisés dans l'industrie micro-électronique dans les années 1970 et 1980. Ce format de boîtier tend à être remplacé par des composants à montage en surface comme les boîtiers PLCC ou SOIC, dont la plus petite taille permet une plus forte intégration, sur les deux faces du circuit imprimé.

Le format DIP est resté populaire pour sa facilité de manipulation (soudure sur circuit imprimé plus aisée pour un humain) pour les circuits logiques programmables, microcontrôleurs ou EEPROM. Cependant, avec la technologie ISP (In-System Programming) actuellement fréquemment utilisée, ce format perd de plus en plus ses avantages comparé aux autres.

Orientation et numérotation des broches

Une encoche en forme de demi-cercle localisée à l'extrémité d'un côté du boîtier DIP sert à distinguer son orientation. Si on place le boîtier de sorte que l'encoche soit orientée vers la gauche, la broche n°1 est celle la plus à gauche sur la rangée du bas et la dernière est celle la plus à gauche sur la rangée du haut. Les numéros de broche sont incrémentés de gauche à droite pour la rangée du bas, puis de droite à gauche pour celle du haut.

De manière plus générale, sur un boîtier DIL un point ou une marque spécifique près d'une patte localisée dans un coin marquera la pin 1. Il peut aussi s'agir d'une barre le long d'un grand côté du boîtier. Dans ce cas, la patte 1 sera en haut à gauche si on place la barre verticalement ainsi qu'à gauche.

Dans l'ensemble des cas, il suffit de mettre la patte n°1 dans le coin en haut à gauche et de compter 1, 2, 3, 4, ... dans le sens inverse des aiguilles d'une montre (sens trigonométrique).

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